岗位职责：
1、参与芯片DPA（破坏性物理分析）流程，掌握至少一项相关技能（如NDE非破坏性检测、Decap开封、切片制样等）；
2、协助与生产、研发等部门进行排程协调，确保分析任务高效推进；
3、理解并执行DPA相关检测标准及条例，完成基础检测报告的撰写；
4、负责实验室5S管理及上级交代的其他辅助性工作。
任职要求：
1、学历专业：
大专及以上学历，材料科学、化学、微电子、集成电路、物理等相关专业；
2、技能要求：
- 熟练使用Office办公软件（Excel/PPT/Word）进行数据整理、统计及汇报；
- 了解半导体失效分析基础知识或实验方法者优先。
3、能力素质：
- 良好的沟通协调能力及团队合作精神；
- 学习能力强，能快速掌握新技术；
- 抗压能力强，执行力突出，注重细节。
我们提供：
半导体行业前沿技术实践机会；
导师一对一指导，系统学习失效分析技能；
开放包容的团队氛围，丰富的学习资源。