厦门市海德龙电子股份有限公司成立于2002年，是一家集研发、生产、销售为一体专业生产电子封装材料的企业，海德龙在厦门市翔安火炬高新区拥有近万平方米的生产基地。海德龙于2015年12月11日登陆新三板，股票简称：海德龙，股票代码：834954。
公司的主营业务是集成电路芯片电子元器件封装材料的研发、生产和销售，产品主要应用于集成电路、精密IC电子元器件等电子信息领域。
公司主要产品为载带、盖带、卷轴。载带主要应用于电子元器件贴装工业，广泛应用于IC、电阻、电感、电容、传感器、LED、二极管、三极管等SMT电子元件的封装测试。配合盖带（封带）使用，通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏，确保元器件不受静电击穿影响，起核心定位作用，适合自动化生产。
公司于2012年获得高新技术企业资质，并拥有经验丰富且专业能力扎实的研发团队。公司在长期经营过程中形成了多项联系紧密并覆盖产品整体工艺流程的自主知识产权，积累了丰富的生产和品质管理经验。公司已经取得且有效的共29项实用新型专利，及3项发明专利。公司运用研发成果对机台和设备进行了改进，在生产产品的灵活性和产品质量方面做出了突破，丰富的经验和成体系的专利技术使得公司产品相比其他同类产品更具市场竞争力。
海德龙通过了ISO9001:2008、ISO/TS16949:2009质量管理体系认证，并先后获得“高新技术企业”、“厦门市民营科技企业”、“厦门市成长型中小企业”、“厦门市科技小巨人”等称号。