【此岗位为第三排派遣岗位，可转正】
【工作内容】
- 负责半导体器件（IC、功率器件等）的失效分析工作，包括去层及化学开盖（Decapsulation）等。
- 熟练使用化学开盖设备（如酸腐蚀、等离子刻蚀等）进行样品制备，确保开封过程精准、无损伤。
- 协助团队解决生产过程中的质量问题，提升产品质量；
【任职要求】
- 大专及以上学历；
- 【化学开盖】、【去层】，必须熟练掌握其中一项技能；
- 熟练掌握失效分析的基本理论知识和实践技能，了解常见失效模式；
- 熟悉半导体失效分析流程，具备化学开盖（Decapsulation）实操经验，了解不同封装材料的腐蚀特性（如环氧树脂、硅胶等）。
- 具备较强的学习能力和解决问题的能力；
- 有良好的沟通技巧和团队协作精神，能够与不同背景的同事有效合作；
薪资待遇：
加班基数3480+补贴（包含餐补）1020+夜班津贴80+周末加班餐补30+社保
13薪+年终奖