工作职责：
1.熟悉半导体或者IGBT相关电子工艺技术，熟悉半导体或者IGBT相关产品工艺及产线；
2.熟悉或者了解芯片及SMT器件贴装、真空焊接或者PINK焊接、烧结、键合、超声焊等工艺技术或相关设备者优先；
3.熟悉产品量产工艺过程，并能够协调各方确保交付工作有效达成；
4.主导半导体或者IGBT量产过程中OEE 及良率提升。对制程中重大异常能够深入分析并提出相应的改善方案。
任职资格：
1.专科及以上学历，电子，机械，化学等相关专业优先考虑；
2.熟悉电子制造组装领域特别是半导体或者IGBT前端制造技术知识；
3.统筹沟通能力强，乐于分享核心知识和指导别人；
4.接受上级安排的其它工作内容。