光电芯片封装测试工程师
8千-1.5万·13薪
 苏州-苏州工业园区
 1年及以上
 大专
 全职
 更新于04-08
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职位信息

岗位职责:
1.负责在测试环节中安装和执行CP测试程序,确保测试的准确性和可靠性。
2.监控测试生产良率,数据分析、解决生产过程中低良等异常问题。
3.协助工程师进行测试程序的调试和优化,提高测试效率。
4.负责测试数据的收集、整理和分析,提供有关测试结果的报告和反馈。
5.保持测试区域的整洁和安全,遵守公司规章制度和安全操作规程。
6.完成上级分配的其他相关工作。
岗位要求:
1.学历、专业:大专及以上学历,电子、计算机、自动化等相关专业优先。
2.职业资格、工作经验:了解CP测试的基本原理和流程,有功率器件领域设计、测试、封装制造等相关从业经历优先。
3.专业能力要求:具有基本的电子设备和计算机操作能力,能够熟练使用办公软件进行数据处理和报告输出
4.语言要求:具备基本的英语读写能力。
5.素质要求:可以适应短时间,高强度压力下的技术难题和事项的挑战,通过有效的团队协作解决各种不同的问题
7.其他要求:具备良好的团队合作精神和沟通能力,能够与工程师和其他操作员有效协作。
工作地点:
苏州
薪资:
提供市场有竞争力水平的薪资和发展前景,薪资面议,特别有潜力和优秀的面试者可适当放宽条件
工作地址
 东沙湖基金小镇10栋210
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公司信息
弥尔光半导体(苏州)有限公司,公司规模为少于50人,公司类型为创业公司,所属行业为电子技术/半导体/集成电路。
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创业公司
少于50人
电子技术/半导体/集成电路
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实习生工资2800,大家觉得怎么样
要看包吃包住不
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在我看来挺不错的一个职位
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