1. 负责电子产品的硬件设计、开发与调试，包括原理图设计、PCB Layout、元器件选型及电路仿真；
2. 主导或参与嵌入式系统开发（如MCU、ARM、DSP等），编写底层驱动及硬件测试程序；
3. 分析解决产品开发中的电磁兼容（EMC）、信号完整性（SI）及热设计等问题；
4. 配合软件工程师完成系统联调，优化硬件与软件的协同性能；
5. 编制技术文档（如设计规范、测试报告、BOM表等），确保开发过程标准化；
6. 参与产品量产支持，协助解决生产中的技术问题；
7. 跟踪行业技术动态，推动技术创新与方案优化。
任职要求：
1. 学历与专业：
- 电子工程、自动化、通信工程等相关专业本科及以上学历；
- 1年以上硬件开发经验（应届生或初级岗位可适当放宽）。
2. 专业技能：
- 精通模拟/数字电路设计，熟悉高速电路、电源管理、传感器接口等模块；
- 熟练使用Altium Designer、Cadence、PADS等EDA工具进行原理图与PCB设计；
- 熟悉嵌入式开发平台（如STM32、ESP32、FPGA等）及常用通信协议（I2C、SPI、UART、CAN等）；
- 具备EMC/EMI设计经验，熟悉相关测试标准与整改方法；
- 熟悉C/C++、Python等编程语言者优先（需参与嵌入式开发时）；
- 了解射频（RF）电路设计、物联网（IoT）技术者优先。
- 熟悉汽车电子（ISO 26262）。