岗位职责：
1、负责公司功率保护产品（SOD123、SMA、SMB、SMC封装）的贴片、焊接、清洗工艺开发和验证、导入
2、负责功率保护产品的封装产线夹具治具的设计，并对封装产线进行日常管理
3、负责对封装产线的贴片、焊接、清洗工艺能力管理，确保功率模块顺利量产
4、负责半导体封装设备导入、管理及维护，编制相应资产台账
5、组织设备开箱验收、安装、调试、使用验收等，并完成相关验收报告
6、负责编制更新设备操作规范、设备维护保养手册，并对相关人员进行培训
7、负责编制设备年度、月度保养计划、点检计划，并按时完成相关保养、点检工作，做好相关文件记录
8、负责保障生产设备日常运行和维护，确保设备正常运转，出现异常及时分析设备异常原因，制定维修方案和纠正预防措施
9、负责工序制程工艺标准、SOP、CP、PFMEA、OCAP等文件的制定及维护
10、负责各设备运行指标的统计和分析工作
11、完成相应的归档工作
12、负责责任工序备品备件管理及备件安全库存管理
任职资格：
1、本科及以上学历，电子专业、自动化等理工科专业
2、学习能力强、愿意从基层做起