正齐半导体（杭州）有限公司
硬件工程师
薪资：5K-7K/月
工作地点：西安市
学历：本科及以上
薪酬福利：六险一金
发布时间：2025年5月6日
职位描述
岗位职责：
1.协助车载电子硬件模块（如电源管理、传感器接口、车载通信等）的原理图设计、PCB Layout设计评审及元器件选型分析；
2.参与硬件电路调试，协助完成信号完整性、电源完整性基础测试及问题记录；
3.支持车规级环境可靠性测试（高低温、振动、EMC等），整理测试数据并输出初步分析报告；
4.配合软件团队完成硬件功能联调及基础性能优化；
5.协助编写硬件设计文档、测试报告及BOM清单，参与版本迭代管理；
6.与结构、热设计、供应链团队协作，了解车载硬件量产流程及成本控制逻辑。
岗位要求：
1.本科及以上学历，电子工程、通信工程、车辆工程、自动化等相关专业；
2.具备模电/数电基础，熟悉常用硬件开发工具（Altium Designer/Cadence等），了解示波器、万用表等仪器操作；
3.对汽车电子行业有热情，能快速理解车规标准（如AEC-Q100、ISO 16750等）基础要求；
4.能通过仿真工具（如Multisim、SPICE）辅助分析简单电路问题；
5.参与过电子设计竞赛（如全国大学生电子设计大赛）、科创项目或硬件相关实习；
6.了解车载总线协议（CAN/LIN）或基础EMC设计知识；
7.通过CET-4，能阅读英文技术文档。
投递说明：
简历筛选→一面（技术面）→二面→OFFER发放
单位简介
*企业背景*
正齐集团（KLSE: MI5286）成立于2007年，是全球领先的半导体产业全球化综合性集团，业务涵盖半导体设备研发制造、先进材料供应及定制化解决方案三大核心板块。
正齐半导体（杭州）有限公司是正齐半导体有限公司(新加坡)的全资控股子公司，依托集团在全球半导体领域的深厚积累和技术优势，致力于在中国市场推动半导体产业的创新发展。正齐的核心团队由毕业于美国长春藤、清华大学、西安电子科技大学等高等学府的精英组成，他们拥有超过20年的从业经验，并在欧美台等地的龙头企业有过杰出表现。
正齐半导体致力成为全球功率半导体和电动车辆动力总成解决方案提供商的领导者。
?*集成系统部介绍*
正齐集成系统部专注于提供新能源整车与动力系统解决方案，致力于将正齐专业的半导体技术与系统方案相结合，为客户提供高性能、高可靠性、高效率的动力系统产品和解决方案。
主要产品分为核心基础零部件和先进智能零部件，如电机控制器MCU、整车控制器VCU、智能中控、智能仪表、智能配电盒PDM、网联控制器NCU、区域控制器NCU及车联网云平台等。
正齐半导体（杭州）有限公司
领域：制造业
规模：50-150人
地址：中国（浙江）自由贸易试验区杭州市萧山区新街街道垦辉八路99号6幢
投递简历：http://job.xpu.edu.cn/detail/job?id=2552138