岗位职责：
1. 新产品开发。
负责新产品在生命周期内的硬件需求分析、设计开发、应用及维护工作，包含根据产品输入提供系统级和模块级的解决方案和风险评估，实现硬件设计，评审，测试，释放，定义硬件制造的关键流程工艺，与项目经理及项目团队成员共同达成项目预定的时间，成本，质量等关键目标。
2. 产品生命周期维护
负责上市产品的硬件维护工作，包含持续性的质量和成本优化，推动硬件设计的模块化和平台化。
3. 技术研究探索
评估与称重应用相关的新技术和新工艺，为未来新产品开展预研工作，对关键技术的最新进展进行查新，评估和总结。
4. 支持和配合
以硬件知识为主，涵盖称重传感器及称重系统，向其他团队，其他部门，MT中国区，MT全球，终端客户提供技术支持和服务，鼓励成为跨公司跨团队的技术导师。
任职要求：
1.博士或硕士学历，电子工程类教育背景，系统性的掌握电子工程类知识，涵盖模拟电路设计，数字电路设计，低功耗设计，微弱模拟信号调制放大检测及分析，总线通讯设计及可靠性分析等
2.具备系统和模块级的EMC设计能力，具备测试分析整改经验更佳，具备防爆产品的设计经历更佳
3.熟练掌握硬件电路的设计，调试，软硬件联调，测试，故障分析能力
4.对硬件新技术和新工艺有敏感度，具备系统性的跨学科思维能力
5.具备复杂硬件技术问题的研究和解决能力
6.具备独立完成关键技术，关键设计的能力
7.严谨的科学研究精神，出色的技术文档总结和英文交流撰写能力
8.勤勉踏实的工作态度，良好的沟通交流和团队合作能力。