工作职责：
1. HVM(High Volume Manufacturing) Management
2. Cycle time Reduction -1st pilot, HVM
3. Fab Production Simulation - ASAP
4. Base Record Management - Layer,Stage/ENTITY
5. Reporting Management - Daily Report
6. Product Account CLIP Management
7. Wafer Start/Wafer out Management
8. WAT/OQA Operation
9. Zero Layer Management
10. Smart Manufacturing Project Execution - APK/UPK/ADC
11. Metrology Management
任职要求：
1. 本科学历以上，理工科专业背景，英语CET-04；
2. 有需求时能配合轮值四二夜班（即上二休二）；
3. 有SQL语言/VBA编写能力，较强的PPT报告能力；
4. 有2年及以上半导体的PC/IE或现场生产管理工作经验优先；
5. 稳重踏实，具有较强的沟通协调能力，责任心强，抗压能力强，执行力高，有志于长期从事生产管理工作；