职位信息
岗位职责:
1.负责氧化镓衬底的研磨抛光工艺开发与优化,设备选型,设备导入测试,制定合适的研磨抛光流程,确保研磨抛光后的衬底表面质量符合后续工艺需求。
2.优化现有研磨抛光工艺,解决研磨抛光过程中的技术瓶颈。
3.与相关部门协作,推动新工艺的研发与技术转化,确保研磨抛光工艺的可生产性和稳定性。
4.撰写工艺研发报告,整理实验数据和结论,持续跟踪行业技术动态,保持技术的前瞻性。
任职要求:
1、硕士以上学历,材料科学、化学工程、微电子学、物理、化学、机械工程等相关专业。
2、工作经验:
拥有硬脆性材料研磨抛光工艺研发或改善经验:在硬脆性材料(如氧化镓、钽酸锂、铌酸锂、蓝宝石、硅等一种以上)有相关的研磨抛光加工工艺研发或改善的工作经验。
公司信息
杭州镓仁半导体有限公司,是一家专注于宽禁带半导体材料(氧化镓等第四代半导体材料)研发、生产和销售的科技型企业。
公司依托浙江大学硅材料国家重点实验室、浙江大学杭州国际科创中心和浙江省功率半导体材料与器件实验室,已形成一支以中科院院士为首席顾问的研发和生产团队。公司开创了氧化镓单晶生长新技术,拥有国际、国内发明专利十余项,突破了美国、德国、日本等西方国家在氧化镓衬底材料上的垄断和封锁。公司对外提供多种尺寸以及晶面的氧化镓半导体衬底材料以及外延片,镓仁半导体立足于解决国家重大需求,将深耕于氧化镓上游产业链的持续创新,努力为我国的半导体、电力电子等产业的发展提供产品保障。
公司将人才视为企业发展的核心资源。公司建立了“技术、管理、生产”等纵横多元的职业发展路径,员工可根据自己的能力、意愿并结合组织的需要,实现自身成长与公司持续发展的双赢。