职位描述：
1. 负责NPI阶段的工艺流程设计，参数设计，工装治具设计等NPI准备工作，NPI在线的问题分析和改善，推动NPI阶段设计/物料/工艺等的缺陷改善工作
2. 负责制定和维护PCBA全流程段相关工艺标准和指导文件，并检查监督SOP的合理性和执行情况
3. 主导PCBA生产加工过程的各项制造参数符合产品质量要求，提升产品质量优化
4. 负责现场工艺质量问题的分析和改善，对制造过程进行持续优化，稻城质量和效率的平衡和优化提升
5. 负责客户审厂，体系审核认证事项完善，以确保符合客户要求
6. 负责PCBA工艺相关新工艺，新技术的评估和研究导入
7. 负责提升部门精益生产水平，持续推动精益改善优化
职位要求：
1.精通PCBA组装工艺（包含SMT,DIP,Coating,选焊），熟悉工艺过程中关键参数的设定，了解PCBA对应设备相关原理
2.精通质量改善流程，品质异常分析解决和数据分析方法,如QC七大手法，SPC,MSA,FMEA,DOE,QCC,6Sigma，CP，GR&R，CPK等
3.精通对应的钢网，波峰焊，涂敷，选焊治工具设计
4.精通PCBA产品焊点类失效分析方法，焊接原理，外观标准，分析逻辑和相关分析实验，并具备相关经验
5.熟悉PCBA所使用相关辅耗材的材料性能和过程原理
6.具备一定的项目管理经验，对于NPI流程和对应DFM有丰富的经验
7.熟悉VDA6.3/IATF16949等相关体系，并具备体系导入的能力
8.对于超大型PCBA生产和大热容量焊点的直通率提升有丰富经验
9.具备精益生产思维和成本意识，且有相关具体的主导推动经验
10．具备良好的沟通协调能力和表达能力