信丰伟业是全球领先移动宽带终端提供商，专业从事4G\5G无线数据接入产品与解决方案的研发、生产、销售，公司于2009年在深圳成立，为Softbank、MTN、TIM等100多家全球***运营商，提供包括CPE、MiFi、UFi、蜂窝信号放大器、通讯模组等终端设备，与高通、中芯微（ZTE）、展讯等主要芯片厂商形成战略合作。
在中国，信丰伟业通过10多年的努力，除领先的产品研发和生产、测试和质量体系之外，信丰伟业已构建遍布全国的销售和售后服务网点组成的服务体系，与中国移动、中国电信、中国联通三大运营商有良好的合作关系，在消费电子领域具备了相当的知名度和美誉度。
信丰拥有完善的生产交付流程和规范的质量体系，已通过ISO9001质量认证体系，拥有多项实用新型、外观设计专利，测试流程严格按照ISO/IEC 17025实验室流程标准执行。我们经验丰富、专业的FAE、售后技术支持团队，作为具有强大行业基因与技术积淀的通讯产品解决方案公司，在全国各地能随时随地帮助客户实现产品适配，给最终用户带来从产品体验到满意售后的端到端服务。
信丰目前业务已覆盖全球，国内业务合作商大500家，国际至中东、非洲、拉美、亚太等100多个国家及地区，年度国际出货量已逾300万台。未来我们将致力持续为全球客户提供专业化，定制化的MBB解决方案。
信丰拥有完善的生产交付流程和规范的质量体系，已通过ISO9001质量认证体系，拥有多项实用新型、外观设计专利，测试流程严格按照ISO/IEC 17025实验室流程标准执行。我们经验丰富、专业的FAE、售后技术支持团队，在全国各地能随时随地帮助客户实现产品适配，给最终用户带来从产品体验到满意售后的端到端服务。
？企业里程碑：
2009年深圳市新丰伟业成立；
2010年发布首款3G MiFi产品；与大唐移动合作推出苹果皮、推出3G 高通平台的MIFI；
2013年推出首款4***品；
2014年成立南京研发中心，开始海外业务；
2015年引进ZTE中兴微芯片平台；
2016年取得高新企业资质，拓展高新技术市场；
2018在南非MTN、俄罗斯MTC等跨国运营商取得市场突破；
2019年MTS, Softbank等重大运营商突破，出货量超过100万台；
2020年获取意大利TIM、日本软银订单，实现业绩持续增长；
2021年度发货量超过300万台。
？研发投入：
2019年度，研发投入244万元；
2020年度，研发投入561万元；
2021年度，729万元；
研发团队占比公司总人数40%以上；
拥有外观专利16项，实用新型专利16项，发明专利13项，商标专利5项，软件著作权9项。