1.硬件部分设计开发及后续变更，包括原理图绘制，PCB板Layout；
2.电子元器件、钢网、PCB板的选型；
3.PLM硬件分计划中任务的完成；
4.EMC和ELP测试计划编制及试验整改;5.功能安全/ASPICE流程中硬件部分文件编制;