岗位职责：
1. 负责新产品新结构磨划工序的技术开发
2. 负责对应站点新设备/新材料的评估验证和工艺开发，以及与对应设备及材料的厂商对接沟通
3. 负责新产品磨片、激光开槽、划片过程中数据收集及异常问题分析与解决
4. 新产品/新工艺开发过程中进行试验设计与实施、数据收集和报告整理
5. 项目实施进度定期汇报，以及按公司体系要求进行标准化和文件化等
任职资格：
1.硕士学历，2025年硕士应届生。集成电路、微电子、自动化、化学材料、物理学等理工科相关专业，成绩优异，有半导体相关实习工作经验更佳
2.有良好的沟通能力和团队合作精神，热爱本职工作，对半导体封装技术有浓厚的兴趣，具有较强的责任心
3.具备抗压能力，热爱工作
4.通过CET6