1、负责功率半导体器件（如二极管、MOSFET等）仿真、工艺开发文件及设计文件的整理及优化；
2、参与器件结构设计、材料选型、工艺参数制定及流片（Tape-out）验证；
3、主导新产品从概念设计到量产的全生命周期管理，确保产品满足性能、可靠性和成本目标；
4、与工艺团队、封装团队及测试团队协作，解决研发过程中的技术问题；
5、撰写技术文档（项目设计报告、测试报告、BOM等），参与专利撰写与技术标准制定。