岗位描述
1.参与射频芯片的指标确认、性能验证以及系统仿真；
2.负责Si基工艺射频集成电路设计；
3.负责毫米波芯片的设计与开发，包括但不限于低噪声放大器、功率放大器、移相器、衰减器、收发前端等；
4.负责芯片中射频部分版图设计，负责版图后仿并确保最终性能；
5.提交所负责模块的芯片研发报告及相关测试方案；
岗位要求
1.通讯、微电子、微波及相关专业本科及其以上学历；
2.熟悉射频电路设计理论、方法和流程；
3.熟练使用相关EDA设计和仿真工具；
4.有系统集成经验者优先；
5.能熟练阅读英文技术文档和专业文献；
6.能独立解决开发过程中的问题，具有较强的独立项目开发、方案设计和文档编写能力；
7.具有良好的团队精神和沟通协作能力，主动性强，具备良好的自我学习和管理能力。