工作内容：
1.从信号完整性角度出发，为公司减少设计风险，优化产品性能，为公司节约生产和制造成本
2.负责芯片封装信号和电源完整性设计、仿真和测试，负责硬件系统级的电源完整性仿真，包括DCIR drop, AC noise等；
3.为从芯片到整机的高速电路系统的垂直整合提供SI/Pl方向设计指导，包括die，封装PCB板,系统级Sl、PI仿真分析，输出互连设计方案和设计规则，指导layout实现。
4.具备解决高速数字系统中出现信号传输质量、时序、EM等相关信号完整性问颢和电源完整性问题
5.熟悉高速总线标准和丰富的应用经验，如Serdes/PCle, Multi-Gigabit Ethernet, DDRx/GDDRX/LPDDRx等，SPB/ Sigrity, Ansys EM/ADS 等EDA1至2仿真工貝
资质要求：
1．电子信息相关工科专业，硕士及以上；
2．有较好的SI、PI、EMI理论基础，并熟悉一定的封装工艺；
3．能熟练使用Ansys EM/Sigrity/ADS等仿真分析软件;
Preferred Skills:
Strong communication skills, Proficient English language capability, experience work with global team members of different cultural backgrounds.