岗位职责 ：
1、编制项目计划，验证影响产品和工艺的显著因子。
2、对厂内产品特性、技术参数和工艺窗口等进行分析研究和验证。
3、对项目开发的整体进度进行控制和监督，并输出项目试验报告。
4、持续关注优化封装测试过程中的新产品、新材料、新工装和新技术。
5、持续推动产品质量提升和技术迭代。
岗位要求：
1、应届硕士研究生毕业生，半导体/微电子/集成电路专业。
2、有较强学习和资料检索能力，理论和实际结合，观察细致，判断准确。
3、思维深入且逻辑清晰，善于分析总结，善于将试验结果文件化。
4、具有良好的问题分析解决能力，较强的沟通以及协作能力。
5、良好的英语读写能力。
6、入职初期需跟线倒班三个月。
此岗位因工作性质不接受实习生，谢谢。