岗位职责:
1. 负责新产品试制电子装联工艺的设计,包括工装治具定制;
2.负责印制电路板组件的装配及调试相关新技术的研究、导入及应用;
3. 负责电子装联设备的技术分析,主导及评估工艺制程控制以及与企业产品特性与兼容性分析。任职要求:
1、理工科硕士研究生,材料、电子封装、机械电子等相关专业硕士研究生;
2、熟悉电子产品生产制造工艺及相关自动化设备,熟悉SMT、THT技术者优先;
3、熟练运用原理图设计、PCB设计等相关设计工具,熟悉FMEA分析方法者优先;
4、熟知SEM、EDS、TEM以及XRD等分析手段的应用场景与对象。需求专业:
材料、高分子、电子等相关专业






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