职位信息
工作地点:江阴 | 全职
岗位职责
1. 负责半导体新工艺开发、工艺调试及验证,顺利推进工艺量产转移落地。
2. 遵循APQP流程制定工艺开发方案,跟进项目整体进度,复盘各项指标达成情况。
3. 负责产线批次异常处理,制定标准化工艺流程,统筹实验规划、数据分析与工艺持续优化。
4. 完成上级交办的相关工作,配合团队推进工艺改善与项目落地。
任职要求
1. 微电子、材料、应用化学等相关专业优先。
2. 硕士应届生可投,本科需具备2年以上封装工艺相关经验。
3. 了解晶圆级封装、光刻、PVD、刻蚀、CVD等半导体核心工艺。
4. 逻辑清晰、沟通顺畅,具备良好的执行力与团队协作能力。
5. 具备英语读写及沟通能力,英语六级优先。
6. 熟练操作SEM、EDX、XRF等分析检测仪器者优先。
公司信息
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,全球拥有23000多名员工,在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心,在逾23个国家和地区设有业务机构,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
长电科技旗下江阴长电先进封装有限公司是一家集研发与生产为一体的***高新技术企业,位于江苏省无锡江阴。公司拥有B1厂、B2厂、B2B生产基地,公司总人数在1800人以上。
江阴长电先进封装有限公司是半导体集成电路中道(Middle-end)封装概念的提出者与先行者,是中国大型的Bumping house,也是全球领先的WLCSP生产基地,拥有国内先进的封装技术研发服务平台。
公司注重技术研发与成果转化,先后多次承担了国家重大专项先进封装项目、江苏省成果转化项目,与多所知名高校研究所建立了长期的产学研合作关系,获得到了相关部门的广泛认可,是中国半导体先进封装技术的代表企业。